25 juillet 2024

La course à l’innovation chez les fabricants de puces
Vers une révolution rectangulaire

TSMC explore une méthode révolutionnaire d’emballage de puces rectangulaires pour répondre à la demande croissante de puissance de calcul alimentée par l’IA, marquant un tournant technologique majeur dans l’industrie des semi-conducteurs.

Les grandes batailles entre les fabricants de puces ont commencé. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) se lance dans le développement d’une méthode avancée d’emballage de puces pour répondre à la demande croissante de puissance de calcul générée par l’IA, consolidant ainsi sa position de plus grand fabricant mondial de puces.
En collaboration étroite avec ses fournisseurs d’équipements et de matériaux, TSMC poursuit le développement de cette nouvelle méthode qui nécessitera plusieurs années avant d’être prête pour la commercialisation. L’objectif est de remplacer les tranches rondes classiques par des substrats rectangulaires en forme de panneaux, permettant ainsi d’augmenter la densité de puces par tranche. Cette approche représente un changement technologique majeur pour TSMC, qui avait initialement jugé les substrats rectangulaires trop complexes à utiliser.
En parallèle, Intel explore également le conditionnement au niveau du panneau en collaboration avec ses fournisseurs, tandis que Samsung, renommé pour son expertise dans la fabrication d’écrans, expérimente de nouvelles approches pour le conditionnement des puces.

Rond ou rectangulaire?
Le conditionnement des puces, autrefois perçu comme un aspect relativement peu technologique de la fabrication, devient désormais crucial pour maintenir le rythme des avancées dans le domaine des semi-conducteurs.
Le substrat rectangulaire actuellement en phase de test chez TSMC mesure 510 millimètres sur 515 millimètres et offre une surface utilisable plus de trois fois supérieure à celle des tranches rondes, réduisant ainsi les zones inutilisées sur les bords. Cette forme permet une utilisation optimisée de l’espace.

L’emballage rectangulaire : Une réponse à la demande croissante?
Avec l’essor de l’IA, la demande pour des puces plus puissantes et plus efficaces a explosé. Les formats traditionnels d’emballage de puces commencent à montrer leurs limites face aux exigences de performances accrues. Les fabricants de puce répondent à ce défi en explorant des méthodes d’emballage rectangulaires, qui pourraient offrir une meilleure intégration et une densité plus élevée de circuits intégrés. Cette approche pourrait également permettre de réduire les coûts et d’améliorer la fiabilité des systèmes.

L’adoption de l’emballage rectangulaire par TSMC pourrait avoir des répercussions significatives sur l’ensemble de l’industrie des semi-conducteurs. D’autres fabricants pourraient suivre cette tendance, entraînant une standardisation de cette technologie. De plus, cela pourrait accélérer le développement de nouvelles applications dans des domaines tels que l’IA, le cloud computing et l’Internet des objets (IoT).

Les défis technologiques associés à cette nouvelle méthode impliqueront des efforts importants en termes de développement ainsi que des mises à niveau ou des remplacements d’outils et de matériaux de production.

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