18 juin 2024

La chine prendra le lead de la production de puce sur tranches de 200nn

Selon les experts et analystes du domaine, la capacité de production mondiale de semi-conducteurs sur tranches de 200 mm de diamètre devrait augmenter de 20 % entre 2022 et 2025, pour atteindre alors le niveau record de plus 7 millions de tranches par mois. De plus, il y aurait 13 nouvelles fabs 200 mm qui entreraient en service durant la période.

L’expansion des capacités de production sur tranches de 200 mm de diamètre pour les semi-conducteurs de puissance et les MEMS est due en grande partie à la demande croissante d’applications automobiles. D’autre part, pour répondre à cette forte demande les fabricants de puces, ASMC (Advanced Semiconductor Manufacturing Corporation of Shanghai), BYD Semiconductor, China Resources Microelectronics, Fuji Electronics, Infineon Technologies, Nexperia et STMicroelectronics, ont annoncé de mise en place de nouvelles usines de 200 mm.

Si l’on regarde les chiffres, la capacité de fabrication des semiconducteurs automobiles et de puissance devrait croître à un rythme de 58 % de 2021 à 2025, suivie par les MEMS à 21 %, la fonderie à 20 % et l’analogique à 14 %.
La Chine investie beaucoup et devrait être largement en tête du monde en matière d’expansion de capacité en 200 mm avec une augmentation de 66 % d’ici 2025, suivie de l’Asie du Sud-Est à 35 %, des Amériques à 11 %, de l’Europe et du Moyen-Orient à 8 % et de la Corée à 2 %. Et pour cette année (2022), la Chine devrait déjà représenter 21 % de la capacité de fabrication mondiale sur tranches de 200 mm, suivie de Taïwan et du Japon à 11 % et 10 %, respectivement.
Enfin, un rapport recense plus de 330 usines et lignes de production sur tranches de 200 mm de diamètre dans le monde

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