par Selon Venture Beat, Intel aurait monté une équipe de plus de 1 000 personnes afin de concevoir la prochaine puce 4G de l’iPhone qui sortirait en 2016. Elle serait un dérivé de son modem 7360 LTE. Des rumeurs portant sur un partenariat entre les deux sociétés avaient déjà fait surface. Les modems des derniers iPhone sont pour l’instant tous fabriqués par Qualcomm. Intel avait déjà fait savoir qu’il allait commencer à livrer ses modems 7360 à la fin de l’année et que les premiers produits l’utilisant seraient commercialisés l’an prochain. On ne sait pas si Apple adoptera la puce d’Intel, et si c’est le cas, s’il utilisera aussi des puces Qualcomm en même temps, comme il le fait avec ses SoC Apple A9 en provenance de Samsung et TSMC. Quoi qu’il en soit, si Intel arrive réellement à vendre son modem, cela sera sa première puce à l’intérieur de l’iPhone. La firme a raté le tournant des SoC mobiles. Les modems sont un moyen pour lui de se diversifier. Elle eut des succès intéressants depuis le rachat d’Infineon Wireless Solutions qui lui a permis d’obtenir les brevets et talents nécessaires pour concurrencer Qualcomm.
