Les petites fonderies vont modifier le paysage des puces

L’intégration en 3-D des circuits intégrés est en passe de révolutionner l’industrie des semiconducteurs  en inaugurant des changements radicaux dans l’offre et de chaînes de valeur.
Les petites fonderies, des performances améliorées et un coût réduit sont les principaux moteurs derrière la ruée vers la 3-D  pour CI. Le marché des circuits en 3D pourrait dépasser la barre des 4,5 milliards de dollars en 2016, selon certains spécialistes. Conséquence immédiate : un buzz énorme qui va attirer l’attention tout en inspirant la créativité et la concurrence dans l’industrie des semiconducteurs.
Ce que l’on voit c’est la sortie des premières tendances qui consiste en l’utilisation de silicium ou des interpositions en verre car l’écart se creuse entre l’interconnexion IC et le substrat. Il est donc devenu nécessaire de construire un «pont» entre la puce d’E/S et son substrat. Les Japonais n’ont pas attendu et déjà sur le marché le japonais Hoya Corp, avec des substrats de verre, est parmi les premiers indicateurs de la croissance des fonderies « milieu de gamme ».   SAD