Belgacem Haba vient de déposer son 500ème brevets international. Belgacem Haba est un inventeur et innovateur algérien habitant à San Francisco, dans la Silicon Valley. Son 500e brevet concerne la TSV : Through Silicon Vias qui est la fabrication des trous de connexion pour les chips en 3D. Les chips en 3D sont la possibilité de mettre des composants sur 2 étages alors qu’avant cela, tous les composants étaient dans une seule dimension.
ce genie est est de mon patelin ; El-meghaier…