18 juin 2024

Pour reconquérir sa place sur le marché mobile
Intel ouvre ses services de fonderie à des clients externes en partenariat avec ARM

Grâce à son accord multigénérationnel avec ARM, Intel offre ses services à l’ensemble des fabless et se prépare pour les procédés de demain avec le procédé 18A.

Intel Foundry Services annonce l’ouverture de ses services de fonderie à des clients externes dans les domaines de l’automobile, de l’Internet des objets (IoT), des centres de données, de l’aérospatiale et de la défense grâce à son partenariat avec ARM. Cette annonce, qui intervient après de longues années d’attente et d’incertitudes, est le fruit d’un accord multigénérationnel entre Intel Foundry Services et ARM visant à permettre aux concepteurs de puces de construire des systèmes sur puces (SoC) de calcul à faible consommation d’énergie sur le processus Intel 18A.

Le processus Intel 18A, qui tire son nom de l’unité de mesure de longueur Angstrom couramment utilisée en chimie et en physique des solides pour décrire la taille des atomes, des molécules et des structures cristallines, permettra aux clients d’ARM de bénéficier de la technologie de pointe d’Intel. Ce partenariat, qui débutera avec les conceptions de SoC mobiles, pourrait potentiellement s’étendre à d’autres domaines tels que l’automobile, l’IoT, les centres de données, l’aérospatiale et les applications gouvernementales, y compris la défense.

Intel, qui a été durement touché par la transition d’Apple vers ARM, compte ainsi reconquérir sa place sur le marché des puces à instructions ARM en se concentrant sur la production de puces pour des tiers. Le géant américain a en effet été cantonné aux PC et aux serveurs malgré ses efforts pour s’imposer sur le marché des smartphones et autres composants de mobilité. Cette collaboration avec ARM permet à Intel de proposer ses services à l’ensemble des fabless, c’est-à-dire les fabricants de puces sans usine, et de tirer pleinement parti de son modèle de fonderie, qui va au-delà de la fabrication traditionnelle de plaquettes pour inclure l’emballage, les logiciels et les puces. L’objectif d’Intel et d’ARM est clairement de se préparer pour les procédés de demain avec le procédé 18A, qui devrait être lancé vers 2027.

Ce partenariat marque un changement de business model pour Intel, qui, après avoir été le seul Integrated Direct Manufacturing (IDM) du marché, c’est-à-dire la capacité de produire soi-même ses propres puces, devient un fabricant pour tiers. Pour cela, Intel compte à la fois sur ses nouvelles usines, sur la qualité de sa R&D et sur les incroyables volumes que représente le marché des SoC ARM pour devenir compétitif non seulement face à TSMC, mais aussi face à Samsung, qui l’a largement dépassé dans les volumes et la finesse de la gravure.

Malgré l’accent mis sur la qualité de l’exécution et le respect des feuilles de route, les ingénieurs d’Intel auront du travail à faire pour être à niveau pour les futurs procédés. Toutefois, une incertitude géopolitique subsiste concernant la Chine et sa relation avec Taïwan, qui produit 95 % des puces de pointe. Toute perturbation sur le marché pourrait propulser Intel en tête de liste.

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