19 mars 2025

Il s’attaque au marché des appareils mobiles avec Silvermont Intel allie hautes performances et basse consommation

intelSelon ce qui est mis sur le Net, Intel construit son architecture autour de modules bicoeurs (4 maximum) pourvus chacun de leur propre interface d’entrée-sortie et d’un cache L2 partage (1 Mo).
Intel a présenté officiellement les puces Atom Silvermont qui sont destinées aux appareils mobiles. Elles mettent l’accent sur la performance et l’économie d’énergie. En présentant sa microarchitecture Silvermont, Intel a dévoilé une technologie du futur alliant hautes performances et basse consommation. Intel calque aux processeurs Atom la stratégie « tic-toc » adoptée avec les puces Core. Intel a raté le tournant smartphone et essaie à tout prxs de se rattraper et se lance à la conquête du marché mobile en mettant sur le circuit ses nouvelles puces Atom Silvermont, économes en énergie et gravés en 22 nanomètres. La microarchitecture Silvermont offre des performances quasi triplées sur de nombreux tests et mesures standards ou à performance équivalente, une consommation énergétique approximativement 5 fois plus basse. Cette microarchitecture réalisée grâce au processus tri-gate 22 nm ambitionne donc de révolutionner le marché des processeurs nécessitants des hautes performances pour une basse consommation, depuis les smartphones jusqu’aux centres de données. De plus, nous disent les spécialistes, Intel pourra intégrer ces puces à divers matériels (SmartTV ou TV connectées) touchant de nombreux segment de marchés en réutilisant la stratégie tic-toc déjà à l’œuvre sur les processeurs Core. Les puces Atom Silvermont utilisent le mode « out-of-order » permettant d’interpréter les informations dans l’ordre et de les envoyer en désordre. Enfin, la stratégie d’Intel commence à se voir et le fondeur leader sur le marché mondial a l’intention de rester le premier et prévoit le lancement de nombreux produits sur le marché cette année, notamment dans des tablettes numériques qui verront leur performance doubler. Intel a déjà en ligne de mire, à l’horizon 2014, la gravure CMOS 14 nm, qui devrait intervenir à la faveur d’un die-shrink et sur la feuille de route, il s’agit de la période « tic ». Selon ce qui est mis sur le Net, Intel construit son architecture autour de modules bicoeurs (4 maximum) pourvus chacun de leur propre interface d’entrée-sortie et d’un cache L2 partage (1 Mo). On notera, quand même, des améliorations importantes, comme la prise en charge du VT-x2, qui est un support de la virtualisation, du jeu d’instructions SSE 4.2 (génération Westemer) ou encore l’AES-NI pour le chiffrement des données. Avec l’entrée sur le marché de Silvermont, sans oublier le Haswell, Intel compte rester à la pointe de l’innovation et donc, de ce fait, rester très proche du marché. Mais ce qui va déterminer les équipementiers et autres fabricants de smartphones et tablettes à adopter cette puce restera l’élément clé, à savoir son prix.

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